9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心落下帷幕。三天展会期间，这里始终人潮涌动、热气蒸腾，据主办方统计，累计观展人数达到13.56万人次。这场行业盛会，已成为见证中国半导体装备硬核力量的一扇窗口。采访发现，在全球半导体供应链加速重组的时代背景下，这里展出的每一台设备、每一种材料、每一个零部件，都承载着一个共同的命题：自主可控，究竟走到了哪一步。
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