从研微半导体自主研发的等离子体增强原子层沉积（PEALD）设备实现第三次交付，突破高端制程瓶颈，到国产首台28纳米关键尺寸电子束量测量产设备成功出机，实现电子光学系统与运动平台等核心技术的完全自研，推动高端半导体设备自主替代进程，无锡集成电路产业一次次迎来高光时刻。
作为中国集成电路领域的“黄埔军校”，无锡正以创新驱动和集群优势，稳步推进产业高质量发展。9月4日，2025集成电路（无锡）创新发展大会举办，这条波澜壮阔的强“芯”之路正展现出更加广阔的未来前景。
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